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6 Artikel
Serielle Konsole bei Linux-Servern nutzen: Praxisleitfaden in 5 Kapiteln
Praxisnahe Anleitung zur Aktivierung, Nutzung und Absicherung serieller Konsolen bei Linux-Servern. Von Tools über ser2net bis zu GRUB-/Kernel-Parametern: Schritt-für-Schritt-Tipps für Administration, Troubleshooting und sicheren Betrieb.
Laptop sicher auf Reisen planen: Kernprinzipien, Transportregeln und digitale Planung
Praktische Regeln und Routinen für sicheres Arbeiten unterwegs: Von Akkuregeln im Flugverkehr über verschlüsselte Reisedokumente bis zur Bayern-spezifischen digitalen Planung. Dieser Leitfaden zeigt, wie Sie Geräte, Daten und Abläufe vor, während und nach der Reise zuverlässig schützen.
Linux-SSD-Upgrade für ältere Rechner planen
Praktische Anleitung für die Planung eines SSD- oder NVMe-Upgrades auf älteren Linux-Rechnern: Hardware-Checks, BIOS/UEFI- und Kernel-Anforderungen, Partitionierungsstrategien, Migrationswege und Langzeitpflege inklusive TRIM-, Firmware- und Backup-Empfehlungen.
TLS‑Fehlersuche auf Linux‑Servern: OpenSSL 3.0, Checkmk 2.3.0 und praxisnahe Workarounds
Praktischer Leitfaden für Administratoren: Warum OpenSSL 3.0 in Checkmk 2.3.0 TLS‑Checks härter beurteilt, wie sich temporäre OpenSSL‑Overrides (unsafe_openssl.cnf) einsetzen lassen, welche Risiken bestehen und wie man Tests mit BadSSL und angepassten Nagios‑Befehlen sicher durchführt.
Verschlüsselter Linux‑Stick für die Arbeit unterwegs — Teil 1: Mobile Backup‑Strategien, Tools und sichere Archivierung
Teil 1 einer Praxisserie: Wie ein verschlüsselter Linux‑Stick zusammen mit NAS, USB‑Laufwerken und lokalen Tools zur mobilen Sicherheitszentrale wird. Dieser Artikel erklärt Backup‑Architekturen, PhotoSync‑Workflows und portable Hardware‑Optionen für sichere, plattformübergreifende Sicherungen unterwegs.
Touch-Eingaben auf Embedded-Displays: Von PCAP bis TDDI‑Architekturen für HMIs und Embedded Linux
Umfassender Überblick zu Touch-Technologien und Integrationsmustern auf Embedded‑Displays: Definitionen, TDDI‑Architekturen, Touch‑Optionen (PCAP, Resistiv, IR/Copper‑Mesh), Treiber‑ICs, Bonding‑Strategien und praxisnahe Empfehlungen für HMI‑Projekte.